金属构件无损残余应力测量

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测量方法：cosα法 X射线衍射测量应力

测量设备：μ-X360 便携式X射线残余应力分析仪

技术参数：

（1）X射线管功率45W(30KV,1.5mA)； 

（2）探测器类型：圆形全二维面探测器（直径：3英寸）；

（3）完成残余应力测试需要的X射线入射次数：1次；

（4）单次X射线入射最多可获取衍射峰数量：500个；

（5）无应力铁粉标样残余应力测试典型X射线曝光时间：15秒;

（6）定位方式：内置CCD+激光辅助定位系统。

突出优点：

（1）更快速：二维探测器一次性采集获取完整德拜环，单角度一次入射即可完成残余应力测量；

（2）更精确：X射线单次曝光可获得500个衍射点进行残余应力数据拟合，结果更精确；

（3）更轻松：无需测角仪，单角度一次入射即可，复杂形状和狭窄空间的测量不再困难；

（4）更方便：无需任何液体冷却装置，支持便携电池供电；

（5）更强大：支持扩展区域应力分布自动测量功能，具备晶粒尺寸均匀性、材料织构、残余奥氏体含量分析等功能。

可检测材料：

  • 钛（Titanium）

  • 铜（Copper）

  • 碳化硅（Sillicon carbide）

  • 碳化钨（Tungsten carbide）

  • 铁素体（Ferrite）

  • 奥氏体(Austenite)

  • 铝（311晶面）Aluminium（311）)

  • 铝（222晶面）Aluminium(222)

  • 纯镍Nickel（pure）

  • 镍合金Nickel（alloys）

                                                    


几何变形及应变测量

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技术参数：

（1）兼容DIC-2D测量，2D应变测量精度：10微应变 ，3D应变测量精度：20微应变，应变测量范围：0.005%—2000%，位移测量精度：0.01像素；

（2）相机全幅分辨率2320*1720，全幅帧率500FPS，最高帧率不低于50000fps，曝光时间1us，一体机，像元尺寸7um；

（3）可进行图像处理，包含白平衡、亮度对比度调节、透视、畸变矫正等，支持棋盘格标定和全站仪标定，支持对目标进行跟踪，并对其运动的角度、速度、加速度等运动参数进行分析，支持三维姿态测量：俯仰角、方位角、横滚角等；

（4）具有疲劳采集模块功能，可直接在软件中调用疲劳采集模块；

突出优点：

（1） 非接触式三维形变、位移和应变测量;

（2） 无需现场标定；

（3） 多种测量模式及功能；

（4） 满足多种测量环境；

（5） 用户可编程控制图像采集过程;

（6） PM-TC触发采集器。

应用领域：

  • 材料测试强度评估；

  • 非线性行为检测；

  • FLC曲线测定；

  • 非线性行为检测；

  • FE模式验证；

  • 材料特性测试；

  • 蠕变特性和老化过程；

  • 应变计算；

  • 为组件标注尺寸。

联系人：朱经理 联系方式：13913001816